企业简介
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矽品精密工业股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 11769190 |  |
SPIL | 2012-11-20 | 技术研究;技术项目研究;研究与开发(替他人);质量控制;质量检测;材料测试;计算机编程;计算机软件设计;集成电路基板(载板)设计服务; | 查看详情 |
| 2 | 11769195 |  |
矽品 | 2012-11-20 | 计算机软件(已录制)；集成电路卡；半导体；印刷电路；集成电路；芯片(集成电路)；印刷电路板；电子芯片；合金线(保险丝)；半导体器件 | 查看详情 |
| 3 | 11769191 |  |
SPIL | 2012-11-20 | 打磨；研磨；定做材料装配(替他人)；金属电镀；废物和可回收材料的分类(变形)；半导体晶圆蚀刻；半导体晶圆切割；半导体晶圆封装；芯片(集成电路)分类；芯片(集成电路)封装 | 查看详情 |
| 4 | 11769194 |  |
矽品 | 2012-11-20 | 打磨；研磨；定做材料装配(替他人)；金属电镀；废物和可回收材料的分类(变形)；半导体晶圆蚀刻；半导体晶圆切割；半导体晶圆封装；芯片(集成电路)分类；芯片(集成电路)封装 | 查看详情 |
| 5 | 11769192 |  |
SPIL | 2012-11-20 | 计算机软件(已录制)；集成电路卡；半导体；印刷电路；集成电路；芯片(集成电路)；印刷电路板；电子芯片；合金线(保险丝)；半导体器件 | 查看详情 |
| 6 | 11769193 |  |
矽品 | 2012-11-20 | 技术研究；技术项目研究；研究与开发(替他人)；质量控制；质量检测；材料测试；计算机编程；计算机软件设计；集成电路基板(载板)设计服务 | 查看详情 |
矽品精密工业股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200408094 | 具焊块底部金属化结构之半导体装置及其制程 | 2004.05.16 | 一种具焊块底部金属化结构之半导体装置及其制程，系在至少一形成有多数焊垫之半导体装置本体表面覆盖一保护 |
| 2 | TW510158 | 用于半导体装置之散热结构 | 2002.11.11 | 一种用于半导体装置之散热结构，系由一导热性体之金属制成之散热体所构成，该散热体具有一外露出半导体装置 |
| 3 | TW393744 | 半导体封装件 | 2000.06.11 | 一种半导体封装件，系由晶片，供晶片接置其上并可导电接连之导线架，以及用以包覆该晶片与导线架之部份的封 |
| 4 | TW468363 | 基板线路布局结构 | 2001.12.11 | 一种构装基板线路布局结构，其由多层图案化线路层及至少一绝缘层交替叠合构成，而绝缘层配置于图案化线路层 |
| 5 | TW502409 | 排气道周围无溢胶形成之半导体封装件及其制法 | 2002.09.11 | 一种排气道周围无溢胶形成之半导体封装件及其制法，系备一基板，于该基板上相对应于一封装模具之排气道入口 |
| 6 | TW526567 | 一种防止脱层之光感式半导体封装件 | 2003.04.01 | 一种防止脱层之光感式半导体封装件，其具有一导线架，该导线架系由一晶片座及环设于该晶片座外围之多数导脚 |
| 7 | TW557563 | 低废弃率之基板条 | 2003.10.11 | 一种低废弃率基板条，其具有一对长边及一对其两长边垂直之短边，该基板条上以多条纵向及横向封装线(Pac |
| 8 | TW200501851 | 印刷电路板制造方法及印刷电路板 | 2005.01.01 | 一种印刷电路板制造方法及其结构，该制法包括预先制备一内层基板，其具有至少一芯层及形成于该芯层表面之多 |
| 9 | TW200611383 | 覆晶型球栅阵列式晶片封装结构及制程 | 2006.04.01 | 一种覆晶型球栅阵列式晶片封装结构及制程，其系设计来应用于制造一覆晶型球栅阵列式半导体封装件；其特点在 |
| 10 | TW200612567 | 包含光电元件与积体电路之电子封装件 | 2006.04.16 | 本案提供一种电子元件，其主要为积体电路之一种封装件(package)，该积体电路以晶片(chip)、 |
| 11 | TWI253710 | 可组卸式电浆清洗承载匣 | 2006.04.21 | 一种可组卸式电浆清洗承载匣，系包括：一框体，其具有至少一对平行侧壁，于该侧壁上分别形成至少一镂空部， |
| 12 | TWI253723 | 防止晶片破裂之半导体封装件及其制法 | 2006.04.21 | 一种防止晶片破裂之半导体封装件及其制法，主要系于基板之线路层上依序形成一绝缘层及一金属层，并将至少一 |
| 13 | TW200614462 | 具散热片之半导体封装件及其制法 | 2006.05.01 | 一种具散热片之半导体封装件及其制法，系将一顶面黏接有一质硬而耐热之脱离片的散热片，藉其底面黏置于一接 |
| 14 | TW200616108 | 包覆有覆晶封装件之半导体装置及其制法 | 2006.05.16 | 一种包覆有覆晶封装件(Flip Chip Package)之半导体装置及其制法，系将一经过测试之具有 |
| 15 | TWI288463 | 半导体封装基板及具有该基板之半导体封装件 | 2007.10.11 | 一种半导体封装基板，系包括基板本体以及设置于基板本体之至少一中继焊接部，该基板本体具有用以接置晶片之 |
| 16 | TW200627560 | 具有强化之底部焊块金属化结构的半导体元件及其制法 | 2006.08.01 | 一种具有强化之底部焊块金属化(UBM，under bump metallurgy)结构的半导体元件及 |
| 17 | TW200627559 | 具焊块底部金属化结构之半导体元件及其制法 | 2006.08.01 | 一种具焊块底部金属化结构之半导体元件及其制法，主要系在一完成线路布局之半导体元件上，对应于其表面之信 |
| 18 | TWI261902 | 可嵌入被动元件之晶片承载件及其制法 | 2006.09.11 | 一种可嵌入被动元件之晶片承载件及其制法，该晶片承载件系包括一芯层，多数形成于该芯层上之导电迹线，俾供 |
| 19 | TW200634950 | 覆晶式封装结构及其制法 | 2006.10.01 | 一种覆晶式封装结构及其制法，主要系于覆晶式晶片作用表面上之焊锡凸块表面形成一助焊剂层，该助焊剂之酸数 |
| 20 | TW200634940 | 感测式半导体装置及其制法 | 2006.10.01 | 一种感测式半导体装置及其制法，主要系提供一阵列式晶片承载件模组片，该晶片承载件模组片系由多数呈阵列方 |
| 21 | TW200636882 | 具焊块底部金属化结构之半导体装置 | 2006.10.16 | 一种具焊块底部金属化结构(UBM)之半导体装置，系包括一表面形成有复数焊垫之半导体装置本体；一覆盖于 |
| 22 | TW200639953 | 焊块底部金属化结构之制法 | 2006.11.16 | 一种焊块底部金属化结构之制法，主要系在一表面形成有焊垫及保护层之半导体元件上覆盖一阻隔层，该保护层系 |
| 23 | TW201442328 | 多频带之平衡信号转换器与其线路结构;MULTI BANDWIDTH BALANCE SIGNAL CONVERTER AND ITS CIRCUIT STRUCTURE | 2014.11.01 | 一种多频带之平衡信号转换器,系包括:一主信号埠、电性连接该主信号埠之主电感、与该主电感互感以构成第一 |
| 24 | TW201505111 | 打线结构之制法;METHOD OF MANUFACTURING WIRE-BONDING STRUCTURE | 2015.02.01 | 一种打线结构之制法，系先提供具有焊垫之基板，再于该焊垫之表面上以磨擦(scrubbing)方式形成焊 |
| 25 | CN103545277B | 半导体封装件及其制法 | 2016.10.05 | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法，形成结合单元于一承载件的各该置晶区上，以令各该结合单 |
| 26 | TW473959 | 覆晶型球栅阵列式晶片封装方法 | 2002.01.21 | 一种覆晶型球栅阵列式晶片封装方法，其可藉由模铸式覆晶底部填胶技术面于封装胶体之模铸制程中，附带地同时 |
| 27 | TW412851 | 一种具用以包覆晶片之封装胶体之BGA封装件制法 | 2000.11.21 | 一种具用以包覆晶片之封装胶体之BGA封装件制法，主要包括下列步骤:准备上、下表面皆涂布有光阻剂之铜质 |
| 28 | TW345709 | 含基材电子装置的注胶封装方法 | 1998.11.21 | 一种含基材电子装置的注胶封装方法，其包括：将待封装的含基材电子装置，置于封装模具的模穴中，而后将封装 |
| 29 | TW495943 | 具散热结构之半导体封装件及其制法 | 2002.07.21 | 一种具散热结构之半导体封装件，系包括具有第一表面与第二表面之基板；接合于该基板之第一表面上，并与该基 |
| 30 | TWI255536 | 堆叠晶片之半导体封装件及其制法 | 2006.05.21 | 一种堆叠晶片之半导体封装件及其制法，主要系提供包含复数晶片承载件单元之晶片承载件模组片及包含有复数散 |
| 31 | TW473954 | 影像感应器构装 | 2002.01.21 | 一种影像感应器构装，包括：一导线架，至少具有一晶片座及多数个导脚配置于晶片座之周缘，每一个导脚分别具 |
| 32 | TW351826 | 半导体模压用之模具装置 | 1999.02.01 | 一种半导体模压用之模具装置，系在模具之分料中心块上每两个相对配置的模组块之间的位置处便设置一个供料套 |
| 33 | TW473951 | 四方扁平无接脚影像感应器构装 | 2002.01.21 | 一种四方扁平无接脚影像感应器构装，其包括一导线架，其中该导线架具有一晶片座及多个导脚，且该些导脚配置 |
| 34 | TW200733311 | 基板结构及具有该基板结构之半导体装置 | 2007.09.01 | 一种基板结构及具有该基板结构之半导体装置，该半导体装置包括有其上定义出晶片接置区以供接载半导体晶片之 |
| 35 | TW461061 | 具有专用测试垫之覆晶焊接结构及其制程 | 2001.10.21 | 一种具有专用测试垫之覆晶焊接结构及其制程，其特点在于形成一直线阵列之双垫型导电块于半导体晶片的输出入 |
| 36 | TW461058 | 具有整合型被动元件之堆叠式多晶片封装结构 | 2001.10.21 | 一种具有整合型被动元件之堆叠式多晶片封装结构，其可用以封装二个或二个以上的半导体晶片，并同时将相关之 |
| 37 | TWI255560 | 具有光感性晶片之半导体封装件及其制法 | 2006.05.21 | 一种具有光感性(photosensitive)晶片之半导体封装件及其制法，系使用一具有芯层之基板，令 |
| 38 | TW507341 | 防止晶片脱层之基板及具有该基板之半导体封装件 | 2002.10.21 | 一种防止晶片脱层之基板及具有该基板之半导体封装件，该基板于其晶片接置区形成之拒焊剂层及金属层同时开设 |
| 39 | TW473968 | 球栅阵列式晶片封装结构用之基板连片 | 2002.01.21 | 一种球栅阵列式晶片封装结构用之基板连片，其上包括复数个成批之封装用基板，且其特点在于具有一特殊之连结 |
| 40 | TW461064 | 具散热结构之薄型半导体装置 | 2001.10.21 | 一种具散热结构之半导体封装件，系包括一具有一贯穿开口之散热结构，该贯穿开口外围预设一完整囊括该贯穿开 |
| 41 | TWI287275 | 无晶片承载件之半导体封装件及其制法 | 2007.09.21 | 一种无晶片承载件之半导体封装件，系包括一具开孔之绝缘结构；一设置位于该开孔中之晶片座层；一藉导热性黏 |
| 42 | TW200935568 | 半导体封装件之散热模组化结构及其制法 | 2009.08.16 | 一种半导体封装件之散热模组化结构及其制法，系提供至少一包含有晶片承载件、接置于该晶片承载件上之半导体 |
| 43 | TW473971 | 具有渐缩型支持杆与接脚之封装结构 | 2002.01.21 | 一种具有渐缩型支持杆与接脚之封装结构，至少包括：一导线架、一晶片、数个导线、以及一封装胶体。其中导线 |
| 44 | TW473965 | 薄型半导体装置及其制法 | 2002.01.21 | 一种薄型半导体装置，主要包括：具有第一表面与第二表面之半等体晶片；配置于该晶片周边，并于侧面形成有接 |
| 45 | TW473947 | 半导体封装件之基板结构 | 2002.01.21 | 一种半导体封装件之基板结构，主要系在表面涂敷有拒焊剂之蕊层所构成之基板上设置一长条状铜层，且令该铜层 |
| 46 | TW481906 | 具散热结构之立体模组式半导体封装件 | 2002.04.01 | 一种具散热结构之立体模组式半导体封装结构，系包括复数个垂直堆砌之J形导脚型半导体封装件，其中，每一封 |
| 47 | TW482335 | 一种降低冲压用具磨损程度之晶片承载件 | 2002.04.01 | 一种得以降低冲压刀具磨损程度之晶片承载件，该晶片承载件为一藉由多数阵列列置之独立封装单元建构之平面结 |
| 48 | TW495942 | 晶片座具开孔之半导体封装件及其制法 | 2002.07.21 | 一种晶片座具开孔之半导体封装件及其制法，系在一由晶片座与多数导脚构成之导线架上，黏设一晶片至该开设有 |
| 49 | TWI255532 | 具散热装置之覆晶式球栅阵列半导体封装件及其制法 | 2006.05.21 | 一种具散热装置之覆晶式球栅阵列(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)半导 |
| 50 | TWI255492 | 多晶片堆叠结构 | 2006.05.21 | 一种多晶片堆叠结构，系包括有晶片承载件；具复数晶片之第一晶片组，该些晶片具有单边焊垫且呈阶梯状而堆叠 |
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